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福州激光切割技術應用于建筑行業解決方案分析
來源：suntotal.com.cn 發布時間：2021/4/20 10:24:13
福州激光切割技術應用于建筑行業解決方案分析：
1、激(ji)光切割(ge)技術應用于建材上釉
2、激光(guang)切割技術應用(yong)于建材(cai)去污(wu)
很多(duo)國都在(zai)研究用(yong)激光(guang)(guang)去除混凝(ning)(ning)土工事(shi)表(biao)(biao)面和核實(shi)施地面污(wu)染層的(de)(de)可行性。對于(yu)混凝(ning)(ning)土來說，污(wu)染只存在(zai)表(biao)(biao)面，下面的(de)(de)混凝(ning)(ning)土是沒(mei)有污(wu)染的(de)(de)，利用(yong)激光(guang)(guang)技術去除幾毫米厚的(de)(de)污(wu)染表(biao)(biao)面層，大(da)大(da)減小在(zai)核設(she)施報廢時(shi)要(yao)處理的(de)(de)混凝(ning)(ning)土體積。
運用激(ji)光技術去污(wu)的(de)優(you)點是：容易(yi)實現遙控操作，這可(ke)把工(gong)人在污(wu)染區的(de)工(gong)作時(shi)間縮(suo)到(dao)短，減小二次污(wu)染廢物的(de)產(chan)生,減少設備污(wu)染。去除表面層的(de)激(ji)光技術有：蒸發、散裂和熱(re)退化(hua)。
激(ji)(ji)光(guang)(guang)表(biao)面(mian)層(ceng)蒸(zheng)發(fa)可用(yong)聚(ju)(ju)焦(jiao)的(de)(de)高(gao)功率(lv)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束在(zai)混(hun)凝土(tu)表(biao)面(mian)掃描實現，需保激(ji)(ji)光(guang)(guang)器功率(lv)密度(du)足夠高(gao)；激(ji)(ji)光(guang)(guang)散技術只(zhi)需使用(yong)非聚(ju)(ju)焦(jiao)的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束，功率(lv)密度(du)較(jiao)低(di)，約為(wei)200-300瓦(wa)/厘米2量(liang)級(ji)。激(ji)(ji)光(guang)(guang)將表(biao)面(mian)下的(de)(de)混(hun)凝土(tu)中的(de)(de)水，瞬時蒸(zheng)發(fa)產(chan)生內(nei)部應力，這種應力會引(yin)起(qi)表(biao)面(mian)層(ceng)分層(ceng)和散裂。用(yong)水泥散裂方法(fa)去除表(biao)面(mian)層(ceng)的(de)(de)缺點(dian)是(shi)：該(gai)方法(fa)不(bu)太(tai)穩定，只(zhi)能作為(wei)一(yi)個操作步驟使用(yong)。用(yong)激(ji)(ji)光(guang)(guang)重復掃描已散裂的(de)(de)區域幾乎不(bu)會產(chan)生進一(yi)步散裂。此(ci)種方法(fa)只(zhi)對去除2-3毫米的(de)(de)淺表(biao)面(mian)層(ceng)有效。
激(ji)光技術的(de)熔(rong)化(hua)和熱退化(hua)去除表面層(ceng)，因為(wei)凝固的(de)玻璃(li)層(ceng)和它下面的(de)熱退化(hua)層(ceng)非常脆弱，很(hen)容易用機(ji)械(xie)方法去除。激(ji)光熔(rong)化(hua)和機(ji)械(xie)清除工序可以重復，直到去除厚度達到要(yao)求為(wei)止。
激(ji)光技術(shu)表(biao)面粗(cu)化(hua)：用CO2激(ji)光器(qi)在用于大樓的(de)花崗巖表(biao)面劃(hua)痕(hen)和(he)粗(cu)化(hua)，激(ji)光技術(shu)表(biao)面粗(cu)化(hua)將作為(wei)傳統方法的(de)替代(dai)。與(yu)噴(pen)火粗(cu)化(hua)法相比(bi)，激(ji)光劃(hua)痕(hen)的(de)優點是(shi)：幾乎不會(hui)使(shi)表(biao)面下的(de)材料破(po)(po)壞,幾乎不會(hui)影(ying)響的(de)強(qiang)度，不會(hui)破(po)(po)壞石(shi)頭的(de)邊緣。
1、激(ji)光切割(ge)技術應用于建材上釉
上世紀90年代已(yi)經開始對(dui)自然石材和制品進行激(ji)(ji)光(guang)上釉，主要建材為護墻板。用激(ji)(ji)光(guang)切割機低功(gong)率的(de)(de)散焦光(guang)束熔化(hua)表面(mian)層，而顏色則(ze)可通過添加金(jin)屬離子的(de)(de)方(fang)法(fa)加到(dao)(dao)層中(zhong)去。對(dui)于(yu)(yu)自然石材的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)上釉，在運用激(ji)(ji)光(guang)技術處理之前，用刷(shua)子或(huo)用其它方(fang)法(fa)將(jiang)鹽水中(zhong)的(de)(de)金(jin)屬離子涂到(dao)(dao)產品的(de)(de)表面(mian)上。對(dui)于(yu)(yu)水泥制品的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)上釉，在澆(jiao)鑄之前,將(jiang)少量的(de)(de)金(jin)屬氧化(hua)物粉沫加到(dao)(dao)灰泥或(huo)混凝(ning)土混合料中(zhong)。
2、激光(guang)切割技術應用(yong)于建材(cai)去污(wu)
很多(duo)國都在(zai)研究用(yong)激光(guang)(guang)去除混凝(ning)(ning)土工事(shi)表(biao)(biao)面和核實(shi)施地面污(wu)染層的(de)(de)可行性。對于(yu)混凝(ning)(ning)土來說，污(wu)染只存在(zai)表(biao)(biao)面，下面的(de)(de)混凝(ning)(ning)土是沒(mei)有污(wu)染的(de)(de)，利用(yong)激光(guang)(guang)技術去除幾毫米厚的(de)(de)污(wu)染表(biao)(biao)面層，大(da)大(da)減小在(zai)核設(she)施報廢時(shi)要(yao)處理的(de)(de)混凝(ning)(ning)土體積。
運用激(ji)光技術去污(wu)的(de)優(you)點是：容易(yi)實現遙控操作，這可(ke)把工(gong)人在污(wu)染區的(de)工(gong)作時(shi)間縮(suo)到(dao)短，減小二次污(wu)染廢物的(de)產(chan)生,減少設備污(wu)染。去除表面層的(de)激(ji)光技術有：蒸發、散裂和熱(re)退化(hua)。
激(ji)(ji)光(guang)(guang)表(biao)面(mian)層(ceng)蒸(zheng)發(fa)可用(yong)聚(ju)(ju)焦(jiao)的(de)(de)高(gao)功率(lv)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束在(zai)混(hun)凝土(tu)表(biao)面(mian)掃描實現，需保激(ji)(ji)光(guang)(guang)器功率(lv)密度(du)足夠高(gao)；激(ji)(ji)光(guang)(guang)散技術只(zhi)需使用(yong)非聚(ju)(ju)焦(jiao)的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束，功率(lv)密度(du)較(jiao)低(di)，約為(wei)200-300瓦(wa)/厘米2量(liang)級(ji)。激(ji)(ji)光(guang)(guang)將表(biao)面(mian)下的(de)(de)混(hun)凝土(tu)中的(de)(de)水，瞬時蒸(zheng)發(fa)產(chan)生內(nei)部應力，這種應力會引(yin)起(qi)表(biao)面(mian)層(ceng)分層(ceng)和散裂。用(yong)水泥散裂方法(fa)去除表(biao)面(mian)層(ceng)的(de)(de)缺點(dian)是(shi)：該(gai)方法(fa)不(bu)太(tai)穩定，只(zhi)能作為(wei)一(yi)個操作步驟使用(yong)。用(yong)激(ji)(ji)光(guang)(guang)重復掃描已散裂的(de)(de)區域幾乎不(bu)會產(chan)生進一(yi)步散裂。此(ci)種方法(fa)只(zhi)對去除2-3毫米的(de)(de)淺表(biao)面(mian)層(ceng)有效。
激(ji)光技術的(de)熔(rong)化(hua)和熱退化(hua)去除表面層(ceng)，因為(wei)凝固的(de)玻璃(li)層(ceng)和它下面的(de)熱退化(hua)層(ceng)非常脆弱，很(hen)容易用機(ji)械(xie)方法去除。激(ji)光熔(rong)化(hua)和機(ji)械(xie)清除工序可以重復，直到去除厚度達到要(yao)求為(wei)止。
激(ji)光技術(shu)表(biao)面粗(cu)化(hua)：用CO2激(ji)光器(qi)在用于大樓的(de)花崗巖表(biao)面劃(hua)痕(hen)和(he)粗(cu)化(hua)，激(ji)光技術(shu)表(biao)面粗(cu)化(hua)將作為(wei)傳統方法的(de)替代(dai)。與(yu)噴(pen)火粗(cu)化(hua)法相比(bi)，激(ji)光劃(hua)痕(hen)的(de)優點是(shi)：幾乎不會(hui)使(shi)表(biao)面下的(de)材料破(po)(po)壞,幾乎不會(hui)影(ying)響的(de)強(qiang)度，不會(hui)破(po)(po)壞石(shi)頭的(de)邊緣。
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